技術(shù)支持:可定制
應(yīng)用領(lǐng)域:3C數(shù)碼金屬件、手機(jī)、筆記本結(jié)構(gòu)件,TYPE-C插頭、新能源電池、精密醫(yī)療器械,鐘表五金等精密激光點(diǎn)焊和連續(xù)焊接。
機(jī)型簡介 · Modol Profile
振鏡式激光焊接機(jī)采用先進(jìn)的高速數(shù)字振鏡系統(tǒng),搭配脈沖/準(zhǔn)連續(xù)/納秒激光器,專業(yè)激光控制軟件系統(tǒng),實現(xiàn)產(chǎn)品的精密激光點(diǎn)焊或準(zhǔn)連續(xù)焊接。焊接熱影響小,產(chǎn)品變形小。極大的提高產(chǎn)品質(zhì)量和加工速度。
機(jī)型特點(diǎn) · Modol Features
配置高性能的激光器,可實現(xiàn)不同脈沖峰值功率針對金屬材料的焊接。
采用高速數(shù)字振鏡,定位精度高,響應(yīng)速度快。
可以選配擴(kuò)展軸,滿足更大范圍的激光焊接。
選配CCD視覺定位,實現(xiàn)自動定位,滿足自動化焊接。
可以方便和外部上下料實現(xiàn)自動化連線。
設(shè)備型號 model | HW-LP-WS75E | HW-LP-WS150E | HW-LP-WS300E |
電力要求 Requirements of power supply | AC220V/±10%,50Hz | AC380V/±10%,50Hz | AC380V/±10%,50Hz |
設(shè)備功耗 eqpipment power | 3KW | 6KW | 12KW |
平均功率 Laser power | 75W | 150W | 300W |
激光波長 Wavelength | 1064nm | 1064nm | 1064nm |
峰值功率 Peak power | 5KW | 6KW | 10KW |
最大脈沖能量 Max pulse energy | 35J | 40J | 70J |
反饋方式 Feedback mode | 實時能量反饋控制 Energy feedback | ||
傳輸光纖 Fiber model | Japan MITSUBISHI SI200/SI300/SI400/SI600 L=5M | ||
分光方式 Dividing laser way | 能量分光/時間分光(標(biāo)配1路出光,最多4路出光) Energy dividing/time dividing(standard 1 road light) | ||
工作范圍 Work area | 100*100mm (可定制) | ||
波形設(shè)置 Waveform setting | 任意拐點(diǎn)波形設(shè)置,1-20拐點(diǎn) Arbitrary Waveform set,1-20 point | ||
參數(shù)儲存 Parameter storage | 8G空間,每個文件可調(diào)用32組參數(shù) 8G SD memory, call 32 sets of parameters | ||
脈沖寬度 pulse width | 0.1ms-20ms | ||
脈沖頻率 pulse frequency | 1HZ-100HZ | ||
I/O接口 input/output | 輸入/輸出I/O RS232 | ||
瞄準(zhǔn)指示方式 Localization way | 紅光/(選配CCD) Red diode indicator (option ccd) | ||
冷卻方式 Cooling way | 水冷 Water chiller | ||
環(huán)境要求 Environmental requirements | 溫度:13℃-28℃ 濕度:5%-75% Temperature:13℃-28℃ humidity:5%-75% | ||
外形尺寸L×H×W(mm) Equipment size | 1100×1000×500 | 1100×1000×650 | 1300×1130×660 |